服务内容 – 中科观微

	产品竞争力分析通过对市场上成熟产品的研究、芯片解剖等技术手段，帮助用户最大程度了解竞品的成本优势和设计优势，协助解决关键性的技术问题，以提升和改进自身工艺水平。
网表数据版图数据原理图数据	电路提取分析基于芯片背景图像，通过自主研发的集成电路EDA分析软件，绘制各层引线和通孔等版图信息，提供通用格式的网表、版图及原理图数据。
	芯片失效分析对失效或有缺陷的产品进行前期非破坏性（如X-Ray、SAT、I-V、Themos等）和后期破坏性（如Decap、Bonding关系；AFM、EMMI、OBIRCH电性能分析；FIB、SEM、TEM材料结构分析及电路修改；SIMS材料组分测定等）的分析检测，准确定位芯片故障点，并提供故障修正建议、可靠性测试评价及修正服务。
	专利侵权分析全方位分析疑似侵权产品，结合专利文献中的技术要点，提供电路布图、工艺制程及封装等专利侵权取证服务，为产品的知识产权保护提供支持与依据。

	产品竞争力分析通过对市场上成熟产品的研究、芯片解剖等技术手段，帮助用户最大程度了解竞品的成本优势和设计优势，协助解决关键性的技术问题，以提升和改进自身工艺水平。
网表数据版图数据原理图数据	电路提取分析基于芯片背景图像，通过自主研发的集成电路EDA分析软件，绘制各层引线和通孔等版图信息，提供通用格式的网表、版图及原理图数据。
	芯片失效分析对失效或有缺陷的产品进行前期非破坏性（如X-Ray、SAT、I-V、Themos等）和后期破坏性（如Decap、Bonding关系；AFM、EMMI、OBIRCH电性能分析；FIB、SEM、TEM材料结构分析及电路修改；SIMS材料组分测定等）的分析检测，准确定位芯片故障点，并提供故障修正建议、可靠性测试评价及修正服务。
	专利侵权分析全方位分析疑似侵权产品，结合专利文献中的技术要点，提供电路布图、工艺制程及封装等专利侵权取证服务，为产品的知识产权保护提供支持与依据。