| 自主研发的集成电路EDA分析软件，包含图像拼接软件、网表提取软件、电路层次化整理软件、版图绘制软件等。可自动识别器件、基本数字单元、引线和孔，输出通用格式的网表、版图及原理图数据。软件支持超大规模数据量，兼容主流EDA软件，功能覆盖芯片分析的全部流程。
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图像拼接软件 |
可支持TB级数据图像拼接，人工干预少，图像清晰、稳定。图像自动拼接与对准软件内嵌先进的数据模型及求解算法；同层海量图像自动拼接；异层精确对准；根据原芯片Pitch，使用先进的算法将图像数据还原至正向规则。 |
网表提取软件 |
基于拼接、对准后的IC图像数据，在集成先进算法的网表提取软件中，可实现自动提线、自动提孔、自动单元搜索等功能，减少工作量；可支持多人协作同一项目，缩短项目工期；采用通用性高的OA数据格式，兼容Cadence6.0及以上版本。 |
电路层次化整理软件 |
根据电路连接关系，可自下而上重构出层次化电路结构。新建、解散单元时，保持电路连接关系不变；集成子电路同构匹配算法，提高电路整理效率和质量；电路数据兼容市场主流EDA软件。 |
版图绘制软件 |
集成等宽线、通孔自动识别、实例自动搜索等算法，提高版图绘制效率；参照还原至正向规则的图像调整位置，得到的版图基本符合DRC规则，减少后期人工检查和修改的工作量；采用OA数据格式，可与Virtuoso、Calibre无缝交互，完美兼容。 |
以完备和先进的化学、物理实验室分析装备为基础（AFM、RIE/IBE刻蚀机、X-Ray、SEM、TEM、FIB、SIMS、EMMI、高精度探针台等），对5nm以上工艺线宽各类型IC产品进行物理分析及电学测试，可提供封装结构分析、制造工艺分析、IC失效分析和图像采集等服务。 | |
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 55nm Metal 1 |
 28nm Metal 2 |
 180nm Poly |
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